理想马赫M100芯片与碳化硅模块将外供
分类: 创作笔记 发布时间: 2026-09-22 15:55:15 浏览: 62 次
近日，理想汽车总裁马东辉回应自研零部件外供计划：理想自研的马赫芯片、碳化硅模块等标准化零部件可以对外供应，电池包则暂不开放。
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马东辉表示，芯片体积较小、通用性较强，其他厂商可以完成适配，对外供应“有助于摊薄研发成本”；而电池PACK包系根据理想整车需求定制开发，产能规划与自身整车产能绑定，不具备外供条件。
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公开资料显示，马赫M100芯片于2026年6月发布，采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280TOPS，内存带宽273GB/s，自2026年二季度起已搭载于全新理想L9、L8、L6、MEGA及i9等车型。碳化硅功率模块已在苏州半导体基地实现量产，是800V高压平台的核心部件。
业务布局上，马赫芯片由理想全资子公司芯创智核运营；碳化硅业务主体斯科半导体为理想与湖南三安的合资公司，后者正准备引入外部资金。除芯片和碳化硅模块外，理想增程系统亦同步释放外供信号。
对其他车企而言，理想开放标准化零部件供应，意味着在芯片、碳化硅模块等环节可能多一个供应商选择；对理想自身，外供有助于摊薄研发成本。目前电池包因定制开发与产能绑定暂不开放，外供的具体报价和落地节奏仍有待观察。